شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2

هذا الموضوع شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2 ظهر على التقنية بلا حدود.

يمكن أن تكون شريحة Tensor G3، والتي يقال إنها من صنع شركة سامسونج وتعتمد على Exynos 2400، أول شريحة Samsung Foundry تتضمن عبوة FO-WLP.

ستسمح هذه العبوة المحسنة على مستوى الشريحة بكفاءة أفضل وتحسين أداء الرسومات وتوفير المزيد من الطاقة.

تم استخدام FO-WLP بواسطة كوالكوم وMediaTek، ولكن من المفترض أن هذه هي المرة الأولى التي تستخدم فيها Samsung Foundry هذه التقنية.

ستكون شريحة Tensor G3 بدقة تصنيع 4 نانومتر داخل هاتفي Pixel 8 وPixel 8 Pro وستحتوي على وحدة معالجة مركزية ذات 9 نواة؛ نواة رئيسية Cortex-X3 وأربعة نواة Cortex-A715 وأربعة نواة Cortex-A510.

وبالنسبة للرسومات، ستستخدم وحدة معالجة الرسومات Arm Immortalis G715 ذات 10 نواة، اي أعلى من G710 ذات 7 نواة.

جدير بالذكر ان سلسلة Pixel 8 سوف تصل في 4 أكتوبر.

المصدر

هذا الموضوع شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2 ظهر على التقنية بلا حدود.



from التقنية بلا حدود https://ift.tt/q57Stdl
via https://ift.tt/kLGW3yl

تعليقات

المشاركات الشائعة من هذه المدونة

لهذا تتفوق أجهزة الآيباد في الأسواق على أجهزة الأندوريد اللوحية!

AOC تطلق شاشة ألعاب بحجم 27 بوصة ودقة 2K مع تردد 360 هرتز

جوجل تختبر رسومًا متحركة جديدة لنموذج Gemini في واجهة الذكاء الاصطناعي

رصد Galaxy S25 الخاص بالأسواق العالمية بمعالج Snapdragon 8 Elite

LG تستعرض إبتكار جديد لمصباح يعمل أيضاً كحديقة مصغرة #CES2025

يوتيوب يختبر زر جديد لتسهيل العثور على الفيديوهات

السعر المتوقع لهاتف iPhone SE 4 المرتقب من ابل

ابل تقدم الجيل القادم من هواتف iPhone SE للأسواق بعلامة iPhone 16E التجارية

وان بلس تقدم كاميرة telephoto في هاتف OnePlus 13R المرتقب

مراجعة لجهاز Asus ExpertBook P5 نسخة P5405 للعام 2024